15.02.2018 10:45

Новые процессоры под новый чипсет Intel Z390 свежая информация. Подробные данные на 15.02.2018 г.


Не секрет, что компания Intel перенесла выпуск чипов Skylake, как для ноутбуков, так и для настольных ПК, со второго на третий квартал. По слухам, фирма не захотела делать новый чип доступным для сезона подготовки к школе, поскольку ей необходимо распродать все свои складские запасы.

Если же Intel хочет успешно конкурировать с ARM, то ей нужно понижать TDP своих процессоров . Этого компания сможет достичь в своих 14 нм Haswell и Broadwell, однако пока ARM ещё на шаг впереди, несмотря на то, что по заверениям Intel, архитектура Broadwell позволяет создавать процессоры с тепловыделением менее 5 Вт и не требует активного охлаждения, при этом обеспечивая на устройствах 10 часов автономной работы в интернете.

Но на форуме Notebookreview.com компания Eurocom пролила свет на отложенный выход данного чипсета. Производитель не будет использовать чипсет Z370, а сразу выпустит обновленную серию ноутбуков Tornado с чипсетом Z390. Соответствующие процессоры, которые будут насчитывать до 8 ядер/16 потоков, выйдут также во второй половине года.

Дату изначально раскрыл один из американских продавцов, опубликовавший на Reddit скриншот из внутренней складской базы данных, в которой 5 октября обозначено в качестве времени начала продаж старшего процессора в семействе, Core i7-8700K. Кроме того о том, что процессоры Coffee Lake уже доступны для заказа в упаковке tray с разрешённой датой начала продаж 5 октября, нам подтвердили и наши источники из числа розничных магазинов. Таким образом, никаких сомнений больше нет: выхода в свет нового семейства процессоров осталось ждать ровно месяц.

Основой настольных процессоров Intel в будущем году станет Z97, основанный на референтной архитектуре Haswell. В сентябре компания выпустит Ivy Bridge – E, частота которого в режиме Turbo достигнет 4 ГГц. При этом во втором полугодии 2014 он будет заменён на Haswell-E, работающий с памятью DDR4. Примечательно, что до конца 2014 года компания будет использовать всё тот же сокет — LGA 1150.

В первую очередь, эти чипсеты получат больше линий PCI-E Gen 3.0. В частности, они получат 14 даунстрим линий PCI-E, по сравнению с 10, которые имеются в 100-й серии. В результате производители могут увеличить количество подключаемых устройств, добавив USB 3.1, Thunderbolt, M.2 и PCI-E слоты с большим, чем одна, числом линий. Всего же будет доступно 30 линий HSIO PCI-E, что на 4 больше, чем в Z170.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила:«Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии». Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Кроме того, чипсет получит 14 портов USB и 10 портов SATA. Обе, 6-и и 8-ядерные, версии процессоров Haswell-E будут обладать тепловыделением в 140 Вт и будут поддерживать оперативную память частотой до 2133 МГц. При этом процессоры для энтузиастов получат новый пакет. Он будет содержать те же 2011 контактов, как и нынешний LGA 2011, однако изменится их расположение. По информации источника новый дизайн более эффективен, а дополнительные крылья в сокете LGA 2011-3 помогают улучшить работу с пакетом.

Когда выйдет материнская плата на Чипсет Intel z390 подробности. Все последние сведения на 15.02.2018 г.

Собственно говоря, компания планирует выпустить материнскую плату на базе чипсета Z270 в октябре. Фирма отказалась уточнять дату начала продаж процессоров, так что вполне вероятно, что CPU поступят в продажу на подготовленный рынок.

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.

Новый чипсет Intel Z390 обещает принести с собой поддержку встроенного четырехъядерного аудиочипа DSP, нового цифрового аудиоинтерфейса SoundWire, встроенного контроллера USB 3.1 с пропускной способностью до 10 Гбит/с, интегрированного модуля беспроводных соединений 802.11ac Wi-Fi, а также контроллера SDIO для подключения кард-ридеров и нового поколения интерфейса Thunderbolt 3.0 Titan Ridge.

Вторая фаза вывода на рынок десктопных процессоров Coffee Lake запланирована на начало 2018 года. В этот период Intel представит наборы логики H370, Q370, B360 и H310, которые привнесут достаточно существенные перемены: в них появится поддержка 6 портов USB 3.1 Gen2 и интерфейса карт памяти SDXC, а также контроллер Wi-Fi (802.11ac) канального уровня. Одновременно с этим будут расширены семейства Core i7, Core i5 и Core i3 восьмого поколения, а также выведены на рынок двухъядерные процессоры Pentium Gold, которые смогут похвастать поддержкой Hyper-Threading, 4-мегабайтным L3-кешем и графическим ядром уровня GT2.

Однако теперь VR-Zone уверяет, что этот стандарт накопителей «не будет утверждён в чипсетах 9-й серии». По крайней мере, в чипсете Z97, о котором и идёт речь, Летом этого года интерфейс SATA Express появился в спецификациях платформы, однако теперь исчез из неё.

Большинство же игроков рынка материнских плат начнёт анонсы своих разработок на базе чипсетов 100-й серии Intel уже 5 августа. Платформа Skylake предусматривает использование сокета LGA1151 и поддерживает память DDR4.

Конечно, всё это слухи, однако слайды выполнены в корпоративном стиле Intel, что может свидетельствовать о правдивости сведений. Как видно, диаграмма простирается до 2018 года, в конце которого компания и планирует выпуск процессоров Coffee Lake (CFL).

Данное сообщение может быть первым неофициальным подтверждением серии Ice Lake — настольных CPU, изготавливаемых по 10-нм техпроцессу. Тот факт, что Intel увеличивает количество ядер потребительских процессоров до 8, не удивляет, но обнадеживает.

Компания AMD анонсировала переход с 14 нм LPP на 12 нм LP процесс производства процессоров в ближайшее время. И теперь появились признаки того, что вместе с новыми CPU выйдут и новые чипсеты.

Равно как и прошлые поколения чипсетов, серия 100 будет включать множество вариантов микросхем, каждый из которых получит ограниченный набор функций, присутствующих во флагманской реализации. Похоже, что каждый чип будет иметь 26 высокоскоростных линий ввода/вывода, которые могут быть переконфигурированы или вовсе отключены. Шесть из них закреплены исключительно за USB, в то время как остальные будут перераспределяться между PCIe, SATA или LAN.

Цена нового процессора на новый Чипсет Intel z390. Свежий материал на 15.02.2018 г.

Второе поколение 10-нм техпроцесса производитель начнет применять со второй половины 2018 года и вряд ли столкнется с текущими проблемами в данной технологии. Далее Intel сможет перейти на новый техпроцесс и для других CPU. Есть надежда, что мы больше не столкнемся с незначительными изменениями архитектуры, как было в случае с Kaby Lake, Kaby Lake Refresh и Coffee Lake.

Компания Eurocom, крупный производитель мобильных рабочих станций и конфигурируемых ноутбуков класса DTR, заявила на форуме NotebookReview, что серия Tornado F5 не получит обновления в виде чипсета Z370. Вместо этого производитель планирует дождаться выпуска Z390 и использовать именно это решение, а обусловлено это тем, что Z390 якобы обладает поддержкой восьмиядерных процессоров. Таких кристаллов в серии Coffee Lake нет, но, если верить Eurocom, то они могут появиться у Intel в 10-нм серии Cannonlake/Ice Lake, которая также запланирована на 2018 год. Выпуск собственных массовых процессоров класса 8C/16T в исполнении LGA 1151 выглядит вполне логичным шагом со стороны Intel, поскольку главный конкурент, Advanced Micro Devices, предлагает потребителям аналогичную платформу уже в течение достаточно долгого времени.

Процессоры Kaby Lake будут использовать тот же сокет LGA 1151, который применяется для Skylake. Также чипсеты 200-й серии будут поддерживать CPU Intel 6-го поколения Core. Этот шаг позволит начать ранний выпуск материнских плат, поскольку к моменту их выхода на рынке уже будет огромное количество CPU нынешнего поколения. Напомним, что аналогичная ситуация сложилась с Haswell и системной логикой Z97 для Broadwell.

Данный процессор будет представлен микросхемой Coffee Lake-S, изготовленной по 14 нм технологии. Процессор, ожидаемо, будет находиться на верхней строчке ценового диапазона Core i3, порядка 150 долларов США, но при этом предложит 4 вычислительных ядра. Более того, чип получит технологию многопоточности HyperThreading, что означает работу в 8 логических потоков.

Кроме сообщения о новом производстве компания Intel выпустила также оповещение, в котором рассказала об особенностях маркировки CPU. Так, если на вашем Core i7-8700K, Core i7-8700, Core i5-8600K или Core i5-8400 написано «Собрано в Китае», значит, он был сделан в Сычуане. В противном случае, чип собирался на заводе в Малайзии.

Как известно, процессоры Core 7-го поколения для настольных ПК не будут выпущены в продажу в текущем году. Однако по информации Colorful, соответствующие материнские платы должны появиться этой осенью.

Серия процессоров Cedarview была последней, которая использовала чипсет (тот же, что и у Pineview). Следующее поколение процессоров Intel Atom уже были полностью однокристальными (начиная с Penwell) и включали весь необходимый набор логики, поэтому необходимость в дополнительных чипсетах для них отпала. [5]

К сожалению, разработчики больше ничего не сообщили о процессорах 8-го поколения, лишь отметив, что «больше расскажут в будущем». Новые чипы, как и Kaby Lake, будут изготовлены по 14 нм технологии, а их выпуск по-прежнему запланирован на этот год.

Равно как и прошлые поколения чипсетов, серия 100 будет включать множество вариантов микросхем, каждый из которых получит ограниченный набор функций, присутствующих во флагманской реализации. Похоже, что каждый чип будет иметь 26 высокоскоростных линий ввода/вывода, которые могут быть переконфигурированы или вовсе отключены. Шесть из них закреплены исключительно за USB, в то время как остальные будут перераспределяться между PCIe, SATA или LAN.

Материнские платы на чипсете Intel z390 характеристика результат тестирования. Сводка на сегодня.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта  на 5 Гб/с.

Компания AMD анонсировала переход с 14 нм LPP на 12 нм LP процесс производства процессоров в ближайшее время. И теперь появились признаки того, что вместе с новыми CPU выйдут и новые чипсеты.

В течение первого этапа анонса компания Intel представит лишь шесть наименований процессоров: по два Core i7, Core i5 и Core i3.

Интерфейс SATA Express является частью спецификации Serial ATA 3.2, которая была принята в августе этого года. Спецификация предусматривает обновлённые конненкторы для поддержки обоих существующих типов устройств — SATA и SATA Express, основанных на шине PCIe. Эти устройства могут иметь до двух линий PCIe 3.0, что в сумме обеспечивает пропускную способность в 16 Гб/с, что значительно выше существующих сейчас 6 Гб/с.

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на четвёртый квартал 2015 года. Главной особенностью референсного дизайна ноутбуков от Intel с процессорами Skylake является поддержка портов USB 3.1 Type-C.

Ранее сообщалось, что Intel формально представит процессоры Skylake-S для настольных ПК в период с сентября по октябрь. И если материнские платы для них не появятся на рынке раньше сентября, наиболее вероятно анонс состоится во второй половине сентября или октябре.

Одновременно с процессорами Coffee Lake 5 октября производители материнских плат анонсируют свои продукты, основанные на наборе логики Intel Z370. Это — единственный новый чипсет, который микропроцессорный гигант выпустит на первом этапе внедрения новой платформы. При этом Z370 по сравнению с имеющимся на рынке Z270 не предложит вообще никаких новых возможностей за исключением единственной и ключевой: совместимости с новыми процессорами.

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Видео обзор первой материнской платы на базе чипсета Intel z390. Все последние сведения.

Читайте также